X射线检测与CT检测的区别

X射线检测是一种利用光学穿透性检测手段，一般作用于工业领域，X射线具有无损害元器件的优势，在工业中一只处于**地位，利用X射线密度吸收的原理，由于试件的密度和厚度的差异，在试件穿透期间吸收的X射线量不同。数字平板探测器接收剩余的X射线有用信息以获得黑白对比。对于不同水平的X射线图像，采集到的图像数据将通过专业的图像处理和算法进行处理，以显示清晰的图像。数字X射线无损检测是一种非接触，无损的检测方法。


 
CT是通过旋转聚光束和样品并通过计算机断层扫描技术扫描每个投影来模拟三维图像。因此，微焦点X-ray，移动射线管也具有CT三维成像的功能。在金属，非金属和复合材料的检测中，工业CT不仅可以直观，高效地检测关键铸件的气孔缺陷，而且三维CT扫描可以清晰地显示出铸件的三维状态、结构，显示出可能会影响结构完整性或牢固性的孔或间隙的存在。


 
X-ray检测器的工作原理主要是利用x射线的渗透作用，x射线波长短，能量特别大，照射到物质上时，物质只能吸收一小部分，但大部分x射线的能量通过物质原子的间隙，表现出很强的渗透能力。



此外，x-ray检测设备可以检测到的是利用x射线的穿透力和物质密度之间的关系，利用不同的吸收特性来区分不同密度的物质。因此，如果检测对象断裂，厚度不同，形状变化，x射线的吸收会不同，图像也会不同，从而产生不同的黑白图像，达到无损检测的目的。

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